余承东难得把国产光刻机的底牌亮了一半。

10月7日，华为海外账号发布了9月29日国际媒体圆桌会议的内容总结。

会上，余承东表示极紫外光刻（EUV）设备是制造先进芯片的关键，目前还处于研发阶段，主要依靠深紫外光刻（DUV）技术。

余承东没有给出时间表和良率，但他表示在EUV的限制下，可以通过“逻辑折叠”等方法提升能力，并暗示EUV量产还有很长的时间。

余承东还提到，国内先进半导体产能非常紧张，华为手机与昇腾AI芯片在同一条产线上竞争。

Mate 90系列和昇腾在市场上的成绩，都是DUV产线超负荷运转的结果。

余承东表示，研发EUV并不意味着技术突破，而是生存之道，并补充说，国产EUV还很远，量产之路还很漫长。（本文来源于澎湃新闻）

网友说：我的猜测：国产EUV大概率已经取得阶段性突破。如果完全没有进展，根本不会在公开场合提起这件事。只有取得实质性进展，才有底气对外谈及研发情况。

对此各位怎么看？欢迎各位评论区留言！