终于不再藏着掖着！余承东亲口证实中国确实在攻关EUV光刻机，这也是行业内首次对外松口。9月29日国际媒体圆桌会上，他面对一众外媒直言不讳：极紫外光刻设备是前沿制程的命门，国内正全力研发中。

这话从余承东嘴里说出来，分量完全不一样。

9月29日那场国际媒体圆桌会，来的都是海外主流媒体的记者，问的问题一个比一个尖锐。AI、芯片、鸿蒙，挨个抛过来。当有人提到EUV光刻机的时候，全场都安静了——这是中国半导体产业最敏感的一根神经，也是被美国卡得最死的一道关口。

余承东没有回避，也没有打太极。他说得很直白：EUV当然是制造先进芯片的关键，中国目前正在研发这些设备，但现阶段国内仍然依靠深紫外光刻，也就是DUV。

一句"正在研发"，听起来轻描淡写，背后却是整个国家半导体产业憋了好几年的一口气。

EUV光刻机是什么？它是制造7纳米以下先进芯片的核心设备，全球能造的只有荷兰ASML一家。一台机器卖1.5亿美元，零部件超过10万个，需要德国的光学镜头、美国的光源、瑞典的轴承，集全球顶尖供应链于一身。2019年起，美国施压ASML禁止向中国出口EUV，这道闸门一关，中国先进制程芯片的路就被堵死了大半。

可堵归堵，中国人的脾气从来就是越堵越要干。

2025年12月，路透社爆出一条消息：深圳一个高度保密的实验室里，中国工程师已经点亮了一台EUV原型机，成功生成了极紫外光束。虽然还没到能量产合格芯片的程度，但这是第一次有明确信号表明，中国在EUV这条路上已经跨过了"能不能造出来"的门槛，进入了"能不能用好、铲得稳"的工程攻坚期。

牵头的是华为，参与的有哈工大负责光源、中科院上海光机所负责光学系统，几千名工程师在不同赛道上同时推进。走的也不是简单复制ASML的老路，而是另辟蹊径——用固态激光和SSMB（稳态微聚束）路线绕开ASML两千多项专利的封锁。

西班牙国防部的一份分析报告直接把这事称为半导体领域的"黑天鹅"，说西方情报机构原本认为中国短期内不可能突破EUV，结果被现实打了脸。

但余承东心里清楚，原型机到量产机之间，还有很长的路要走。所以他在圆桌会上同时强调了另一件事：华为不会干等EUV，而是用"逻辑折叠"技术在现有DUV条件下继续提升芯片能力。

什么是逻辑折叠？这是华为海思总裁何庭波今年5月提出的"韬定律"核心——用垂直堆叠逻辑层、压缩时延的方式，以"时间缩微"替代"几何缩微"，绕开对更小制程的依赖。说白了，光刻机刻不细，那就靠架构设计把性能堆上去。

刚发布的麒麟9050 Pro就是首款量产搭载这一技术的芯片，CPU、GPU、NPU核心组件全部自主设计，整机性能比上一代提升31%。用DUV光刻机做出了接近EUV水准的芯片表现，这本身就是被逼出来的创新。

余承东还透露，华为早在2023年就重新恢复了手机核心芯片的本土化供应，基本摆脱了对外部技术的依赖。从被制裁时的"无芯可用"，到现在自研芯片全面回归，再到公开承认正在研发EUV，华为走的每一步都踩在制裁的刀刃上。

有意思的是，德国人比很多人都看得远。ASML光学元件独家供应商、德国蔡司集团半导体负责人Frank Rohmund上个月接受采访时说，中国造出EUV光刻机大概还需要15年。这话听着像唱衰，细品却是承认——不是"造不出来"，而是"还要多久"。

兰德公司的预测更具体：中国2030年实现EUV光刻机量产的概率是45%。将近一半的概率，对于一个被全面技术封锁的国家来说，已经足够让对手睡不着觉了。

余承东这次在国际媒体面前主动谈EUV，本身就是一种信号变化。以前是闷头干、不吭声，现在是当着海外记者的面明说"我们在做"。底气来自哪里？来自原型机已经点亮，来自DUV路线下芯片能力持续突破，来自整个产业链几千家企业在同步攻坚。

EUV这道坎，中国迟早要迈过去。不是能不能的问题，是时间问题。而在迈过去之前，华为用逻辑折叠告诉全世界：封锁锁不住创新，卡脖子卡不住一个非要搞出来的民族。

等到中国EUV量产机下线那天，ASML那台1.5亿美元的机器，大概就该考虑降价了。