对于这次专利许可协议里是否包含逻辑折叠相关技术，目前是一个存疑的状态，有可能有，有可能没有。
但从目前公开信息，包括高通的声明，和彭博社的修改来看。
起码可以明确一点，高通是没有获得逻辑折叠的核心技术专利许可，即使有获得“逻辑折叠相关技术许可”，也是非核心的，一些外围技术的许可。
这也可以打消我昨晚文章提到的一个疑虑，如果直接把逻辑折叠技术授权给高通，那我们要追赶高通芯片性能的难度会加大。
现在起码可以放心，逻辑折叠的核心专利是不会直接授权给高通，顶多就是授权一些非核心的相关技术专利。
同时，高通可能也是想搞逻辑折叠，但华为已经先行研究好几年了，已经有专利壁垒，高通想搞逻辑折叠，绕不开这些专利壁垒，只能先获得一些外围技术的授权，来探探路。
逻辑折叠方案，也不大可能只有一条技术路线，理论上应该也存在不同专利方向的技术路线。
从华为之前公开逻辑折叠时的论文和公开报道态度看，华为是认为，世界顶级芯片厂商是早晚会加入到逻辑折叠这条路线，而华为已经有了提前几年的技术储备，有先发优势。
开放一些外围技术专利许可，既可以让逻辑折叠这条路线壮大，也不怕高通可以一下子就赶上来。
再加上最近有一些爆料认为台积电的2纳米产品可能存在一些缺陷，只靠缩小芯片制程的极限天花板可能已经触碰到。
所以，高通这时候想搞逻辑折叠，可能性是存在的。
当然，以上这些都只是我通过高通声明和彭博社修改细节，做出的一些推论。
目前华为和彭博社，都没有公开证实这次专利许可协议里包含逻辑折叠，不管是“核心”，还是“非核心”，都没有公开证实。
包括彭博社修改后的这个报道，修改成“逻辑折叠相关”，但信源也是有问题的。
在修改前的报道里，逻辑折叠部分内容是放在第一段里。
第二段里的“华为发言人周一表示”里并没有提到逻辑折叠，只说“涵盖与5G设备、人工智能服务、近端和共封装光学以及网络相关的技术”
然后，彭博社在修改后的报道里。
第二段“华为发言人”的表示内容，相比修改前，改成了：“华为发言人表示，该协议还包括近封装和共封装光学器件，以及与逻辑折叠相关的专利。”
这也是国内不少媒体援引报道的内容。
但问题在于，这里彭博社所说的“华为发言人表示”，我在网络上找不到华为方面有公开信源显示有这样一个发言人。
这跟那个X上网红用“高通发言人的声明”，有点像。
昨天也找不到高通有发言人发表这样一个声明，但今天高通官网就把这段声明内容给加上了。
所以，我这里只能说，彭博社的这个爆料，还未得到华为方面的证实，真实性有待考究。