10月5日，华为宣布与高通达成一份广泛的专利许可协议。
华为表示，高通将付费使用其超过680项专利，其中部分专利在美国注册。高通获准使用的华为专利仅占华为296248项已授权或正在申请专利的0.23%。
此外，这篇报道里提到，“据外媒报道，这些专利授权还包括华为的近封装光学（Near-Packaged Optics，NPO）互联技术。
高通还获得了支撑华为LogicFolding（逻辑折叠）芯片技术的相关专利许可。”
这个新闻说明几点信息。
1、这是中美9月会谈后，中美之间扩大交流合作的一个体现。
2、华为方面表示，这是华为与高通签订的首份5G专利许可协议，也是双方历年来首份实现专利许可收入的协议。
这说明，这也是高通首次向华为支付专利费用。
“与高通达成此次协议后，华为通过知识产权专利许可获得的累计收入将超过69亿美元。”
3、高通付费使用支撑华为逻辑折叠技术的相关专利许可。
这说明，华为的逻辑折叠确实跟以往的3D堆叠芯片技术，比如X3D技术是完全不一样的。
我以前分析逻辑折叠的时候也引用华为的论文跟大家介绍过，逻辑折叠是要从逻辑运算层面去3D立体设计逻辑电路，而不是简单把芯片堆叠起来。
本身3D堆叠会增加发热，但因为逻辑折叠通过立体化设计电路，会缩短门电路之间的线路距离，这是会减少热量。
所以，逻辑折叠反而会在3D堆叠基础上减少发热。
最近刚发售的Mate90 Pro Max上搭载的麒麟9050pro，目前已经有的一些公开评测数据已经显示，麒麟9050pro的能效、功耗数据，都比麒麟9030pro要提升很多。
这是在芯片制程和制造工艺没有提升的情况下，仅靠逻辑折叠就能实现的提升。
之前有一些人，一说华为的逻辑折叠，就想当然的觉得是以前出现过的3D堆叠技术，动辄拿X3D技术来说事，认为是旧酒装新瓶。
甚至英伟达的黄仁勋都在不了解的情况下说，逻辑折叠对华为来说是突破，但对台积电并不是威胁。台积电在芯片堆叠和3D封装技术领域已经深耕近10年。
黄仁勋把逻辑折叠跟芯片堆叠和3D封装技术简单等同，说明他完全没有深入了解逻辑折叠。
这也说明，哪怕是黄仁勋这样行业顶尖的领军人物，也存在傲慢与偏见，存在知见障。
高通付费使用华为逻辑折叠的相关专利，也已经说明，逻辑折叠是一条不同于以往的全新路线，是可以持续提高芯片性能进行迭代的全新路线。
而且最关键是，逻辑折叠跟芯片制程这两条路线是不冲突的，是可以互相叠加的。