彭博传来重磅消息：高通与华为达成专利交叉许可，高通将获得华为LogicFolding逻辑折叠芯片技术的专利授权。

如果消息属实，意义非同小可。这项逻辑折叠技术，很有可能走出一条区别于传统先进制程的新赛道，不用一味死磕更小的芯片线宽，就能提升芯片性能。

很多人都知道，先进制程芯片研发成本、制造难度越来越高，继续向下迭代的门槛陡增。华为这套逻辑折叠技术一旦得到高通这类国际巨头认可，就有机会成为全球通用的半导体技术路线。

后续会吸引更多芯片厂商跟进采用，和先进制程两条路线并行发展，给全球芯片行业提供全新解决方案。

这次还是双方多年期的交叉授权，覆盖5G设备、AI服务、共封装光学、网络等多个领域。这不只是单一技术授权，更是两大芯片企业知识产权层面的一次握手。

半导体赛道从来不只有一条路，除了疯狂缩小制程，芯片架构创新同样蕴藏巨大潜力。华为的技术方案，正在迎来走向世界的机会。

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