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PCB上游八大关键材料,是AI高速板产业链的基础。覆铜板为核心基板,搭配高端铜箔

PCB上游八大关键材料,是AI高速板产业链的基础。覆铜板为核心基板,搭配高端铜箔、电子玻纤布、特种树脂、半固化片,共同构成板材主体;感光油墨、电镀化学品属于制程耗材,微钻铣刀负责精密钻孔。算力需求带动高阶PCB放量,上游材料迎来增量空间。其中高端铜箔、特种树脂、高精度感光材料等部分品类仍依赖进口,国产替代空间较大。赛道机会集中在能够稳定供货头部PCB厂商的企业,但要留意原材料价格波动、下游需求不及预期等风险。以上仅信息整理,不构成投资建议。