重磅！玻璃基板，要走超级大周期？附股

假期，据《首尔经济日报》消息，英伟达正在评估玻璃基板方案，已经联手德国设备厂商 SCHMID 联合攻关；

另据韩国科技媒体 KIPOST，英伟达要求韩、日及中国台湾地区基板厂商，两年内完成玻璃基板技术开发，目标最快 2028 年前落地量产。

为什么英伟达不惜下场推动整个供应链迭代？

核心根源在于当前高端 AI 芯片封装已经撞上有机基板的物理天花板。

现在 GPU 封装尺寸持续放大、HBM 堆叠层数不断增加，传统 ABF 有机基板受热容易翘曲变形，高频信号损耗大，限制单封装内芯片与显存的集成上限，直接拖累下一代 GPU 算力释放。