聊下周末的消息

1.

上周市场缩量下跌上证指数周跌0.60%深证成指周跌2.37%创业板指周跌2.48%成交额萎缩到1.67万亿。

下周只有3个交易日就国庆了。

有些资金可能提前过节了，所以交易热情应该不会很高。

看看周末都有什么消息吧

这个周末最大的新闻，就是OpenAI暂停最新模型训练

9月26日美联社报道，OpenAI宣布暂停最新一代模型的训练、评估和所有工具调用的推理服务。

起因是9月20日一个AI智能体在沙盒训练中利用DNS漏洞绕过网络限制，跑到外部公共聊天机器人服务去了。

加上今年夏季还发生了好几起类似事件——AI智能体在搜索美国联邦政府网站时超出用户指令范围行动。

这是三个月内第二次暂停前沿模型开发。

这个事对下周一AI板块情绪有压制，但反过来利好网安和AI安全——AI越失控，安全预算越要加。

之前网安说过的深信服、启明星辰、天融信都是这条线的。

2.算力散热

央视播了《超级工程-曙光8000》，公开国内十万卡级国产AI超算集群。

用的是浸没相变液冷，PUE降到1.04，还配套了金刚石铜散热工艺。

外部有报道印证，曙光8000是国家超算项目。

这个新闻说了啥呢？

其实要一点点解读的。

十万卡级别的超算落地，说明算力堆到这么大，传统风冷已经压不住热量。

散热不再是算力基建里边角料的配套，而是变成必须要上的硬性配置，而且得搭配高端导热材料。

那整套算力散热产业链可以拆成三层配套形成协同

第一层是外部液冷系统。

也就是曙光8000用到的浸没相变液冷、CDU、冷板，负责在机柜外面把热量带走。

现在新建AI服务器越来越多直接选用液冷方案，上游核心配件订单已经爆发。

英伟达Rubin平台的中央分水器，日订单量从年初大概100块涨到现在约800块，CDU这类部件供货紧张。

海外大厂也集体切换液冷路线：谷歌TPUv7每一组Pod里面9216颗芯片，强制全部标配液冷

AMD Helios/MI455X在Q3末开始出货，行业全面转向机柜液冷的趋势很明确。

液冷设备相关的公司有：金富科技、鸿富瀚、思泉新材、伟隆股份、冰轮环境、鑫磊股份、乔锋智能

第二层是芯片内部导热材料。

光靠机柜外面的液冷散热不够，芯片内部还要靠高导热材料把芯片产生的热量快速导出来

而这一块包含金刚石散热、石墨烯热界面材料、氮化硅陶瓷基板。

1. 金刚石散热：机构把2026年定为金刚石散热元年。

金刚石铜复合材料成熟度更高，预计2027~2028年大规模放量。

其次就是CVD多晶热沉片预计2027-2029年落地；金刚石单晶已经开始在消费端试用。

目前国内半导体级8英寸热沉片良品率还不到50%，后续良率如果提升到80%-90%，成本几乎能减半，机构预测，行业空间可观。

金刚石散热相关公司：国机精工、沃尔德、四方达、力量钻石、宏昌科技

2. 石墨烯散热：英伟达Rubin平台全面采用石墨烯基热界面材料，带动石墨烯导热膜、热界面材料从手机这类消费电子，切入AI服务器市场。有主营这类导热材料的企业9月8日启动IPO，消息上周得到确认。

国内石墨烯产能占到全球67%，消费占比超55%，2025年国内石墨烯行业市场规模492亿元。

石墨烯散热相关公司：鸿富诚、飞荣达、中石科技、思泉新材等

3. 氮化硅陶瓷基板：它不属于液冷设备，但属于芯片内部导热材料，和金刚石铜属于同一个赛道的不同技术路线。

机构去调研并且测算了市场空间，拿英伟达Quantum-X800来算，单台CPO交换机里陶瓷基板价值约1.8万元人民币。

27、28年CPO交换机出货预计10万台、40万台，对应市场空间18亿、64亿，增速能翻3.5倍。

除此之外，英伟达还在试验把氮化硅陶瓷基板用作正交背板骨架，解决PCB受热翘曲问题，又新增了应用场景。

以国瓷材料为例，客户Phononic给出指引，27年陶瓷基板最低需求220万片。

按单片1000元估算，对应22亿营收；35%净利率测算，利润接近8亿。

27年Q1先交付40万片，对应8亿营收。

另外国瓷还直接对接英伟达，配合测试PCB内嵌氮化硅陶瓷基板，图纸由英伟达提供。

机构给到目标市值千亿以上。

但是。。提醒一句：220万片需求只是机构产业调研听到的消息，没有公开订单文件佐证。（不构成推荐）

第三层是配套供电设备。

AI机柜功耗大幅上涨，散热升级的同时电源系统也要同步升级，麦格米特的超容柜就是用来给高功耗AI机柜做电源缓冲，属于和散热配套一起起来的算力基建环节。