半导体硅片：涨价+需求爆发，国产替代加速

半导体硅片开启第三轮涨价大周期，区别于 2016-2018 年、2020-2022 年两轮纯需求普涨行情，本轮涨价由 AI 算力芯片 + 存储芯片双重扩产驱动，供需更紧。

一、驱动因素

涨价：2027年9月新长约价格确立，抛光片涨超40%，外延片涨15%-25%，部分二线客户涨超50%，红利持续到2028年。

需求翻倍：AI服务器12英寸硅片用量是普通服务器3.8倍，HBM耗片量是主流DRAM的3倍。

供给不足：扩产周期18-24个月，海外三大巨头（信越、SUMCO、环球晶圆）垄断12英寸超60%份额，供需持续紧平衡。

国产化加速：国产化率从2025年35%提升至2027年突破50%。

二、产业链梳理

$上海硅产业集团 sh688126$：12英寸大硅片龙头，覆盖逻辑、存储、AI算力，布局SOI硅片。

$西安奕材 sh688783$：12英寸电子级硅片主力，抛光片、外延片、测试片，存储领域优势突出。

$立昂微 sh605358$：硅片+功率器件，6-12英寸重掺抛光片、外延片，2026上半年扭亏。

有研硅 688432：老牌国企，6-12英寸抛光片、8英寸外延，区熔硅差异化优势。

上海合晶 688584：8英寸外延片细分龙头，可量产车规级，直接受益外延片涨价。

中晶科技 003026：中小尺寸硅片，研磨片、抛光片、外延片齐全，面向功率分立器件。

晶升股份 688478：半导体硅单晶炉核心国产厂商，覆盖8-12英寸。

晶盛机电 300316：硅晶生长设备龙头，布局半导体单晶炉、碳化硅设备。

细分材料：神工股份（高纯度区熔硅）、石英股份（高纯石英材料）、欧晶科技（石英坩埚）。

以上内容基于公开信息整理，不作为投资建议，仅供参考。A股财经今日看盘