铜线撑不住了！迈威尔在Six Five Summit 2026提出：AI下一战场是光互连+存储器。

迈威尔称AI基建由铜转光属于强制升级。AI集群扩容至576个XPU后，铜缆功耗、延迟触及瓶颈；同时推理模型带来海量KV缓存，HBM容量成为短板。算力下半场比拼的不再是单颗芯片，而是高速互联与存储扩容能力。

产业端信号明确：光博会厂商锁单锁料，部分光芯片订单排至2028年；高盛上调800G+光模块出货预期，北美云厂资本开支大增。

A股重点两条主线：

1. 光互连：光模块、光芯片、硅光

2. 存储扩容：高速内存互联、存储配套

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