【财经早读】AI芯片新基石：一文看懂玻璃基板五大环节！AI芯片性能持续升级，传统有机基板已经很难满足散热与平整度需求，玻璃基板被视作下一代的核心载体！

整条产业链分为五大环节，从上游玻璃基材、TGV核心设备，到加工耗材、基板制造，最后落到下游封装验证！每一环都有对应的技术难点，从原片配方、激光打孔，到填孔药水、全制程加工，最终还要经过封测大厂验证，才能走向商业化落地！

当然了，不同环节的企业，在工艺和量产进度上各有优势，产业推进的节奏，取决于各个卡点的突破速度！中国人寿45亿投AI半导体