9月23日，荣耀Magic9系列迎来新一轮核心技术信息解禁，正式对外公布旗舰芯片规格、续航能力及影像防抖等关键体验细节。其中，荣耀Magic9 Pro Max官宣将首批搭载高通最新旗舰移动平台骁龙8 Elite Gen6 Pro，该芯片今年仅规划两款旗舰机型搭载。
这颗旗舰SoC基于台积电N2P 2nm工艺打造，采用高通自研Oryon CPU 2+3+3三丛集架构，超大核主频突破5GHz，同时配备16MB共享二级缓存与8MB系统级缓存，全场景性能释放更稳定。图形端搭载Adreno 850 GPU，新增专属矩阵ALU单元，图形专用缓存提升至18MB，核心频率达到1.45GHz，能效表现较前代提升12%，依托全新AI Frame Fusion技术可同步实现游戏画面超分辨率与AI补帧，大幅降低高帧运行功耗。