【山西证券-新材料行业周报：斗山斥资近万亿韩元扩产CCL，建议关注上游材料发展机遇-】投资建议

　　斗山斥资近万亿韩元扩产CCL，建议关注上游材料发展机遇。近日，韩国斗山集团宣布投资9700亿韩元，扩大AI半导体核心材料CCL的生产。斗山拟首先在韩国投资4200亿韩元扩建光模块用CCL生产线，同时投资5500亿韩元在中国再建一座用于AI加速器和网络交换机的CCL生产工厂，计划从2028年起提高韩国和中国扩建工厂的产量。此次大规模扩产，较大程度的缓解了市场对于CPO技术可能导致的CCL材料降级的担忧，进一步说明了在当前AI高速发展、算力基础设施建设加码的背景下，CCL仍处于技术迭代升级带动的超级周期中。上游材料端，随着CCL需求快速提升，电子布、HVLP铜箔等供需紧平衡逻辑未改。电子布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限，HVLP铜箔则由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期长，需求激增加之供给端刚性约束，预计供需缺口将持续存在，电子布、HVLP铜箔等上游材料或将继续维持量价齐升格局。建议关注CCL及上游材料产业链，树脂领域包括【圣泉集团】、【东材科技】、【呈和科技】，电子布领域包括【中材科技】、【宏和科技】、【国际复材】、【菲利华】，铜箔领域包括【铜冠铜箔】、【德福科技】、【隆杨电子】，覆铜板生产企业包括【生益科技】、【南亚新材】、【华正新材】。

　　风险提示

　　原材料价格大幅波动的风险；政策风险；技术发展不及预期的风险；行业竞争加剧的风险。