目前看A股AI硬件“提价逻辑”主线主要集中在这几个方向：

1. ABF载板核心矛盾：味之素垄断+高端产能刚性

2. MSAP核心矛盾：光模块1.6T升级倒逼PCB制程跃迁

3. MLCC核心矛盾：AI服务器高容电容供需失衡

4. 磷化铟/InP核心矛盾：EML光芯片唯一衬底材料，无替代方案

5. CCL（覆铜板）核心矛盾：AI需求把覆铜板往高速高频等级拉但上游高端电子布产能刚性卡死