中国半导体产业链10家关键企业

中芯国际：大陆唯一能稳定量产14nm并推进7nm工艺的晶圆厂，所有国产设备、国产材料最终都要在其产线上验证落地，是国产半导体产业链的核心制造载体。北方华创：国内少有的平台型半导体设备公司，刻蚀、薄膜、清洗、热处理等产品线布局全面，是国产设备成线成体系的关键支撑企业。三安光电：国内化合物半导体领域少有的实现全链条布局的企业，从衬底材料、外延生长到芯片制造垂直整合，旗下湖南三安是国内为数不多的碳化硅产业链垂直整合制造平台。中微公司：国内等离子体刻蚀设备龙头，其刻蚀设备全球累计出货超过5000台，已在5纳米及更先进的生产线上大量应用，是少数能与美国泛林、日本东京电子正面竞争的国产刻蚀设备企业。澜起科技：全球最大的内存互连芯片供应商，全球能制造DDR5内存接口芯片的企业仅澜起、瑞萨、Rambus三家，按2024年收入计算，澜起市占率达36.8%，是DDR5内存条的核心芯片供应商。华大九天：国内EDA领域的龙头企业，模拟电路全流程已经打通，数字全流程在推进中，支持14nm及以上工艺，是国产芯片设计软件的核心底牌之一。拓荆科技：国内半导体薄膜沉积设备的头部企业，PECVD、ALD等核心设备已经导入国内大约100条芯片产线，客户端累计流片量约6亿片，打破了美国应用材料、日本东京电子在该领域的垄断。沪硅产业：中国率先实现300mm半导体硅片规模化生产的企业，打破了日本信越、SUMCO等巨头对12英寸硅片的垄断，是国产硅片自主可控的核心企业。南大光电：国内率先实现ArF高端光刻胶稳定供货的企业之一，现有产能50吨/年，产品已在下游客户形成连续稳定供应，突破了日本企业在ArF光刻胶领域的长期垄断。长电科技：国内先进封装领域的核心企业，2.5D、3D封装已经做到大规模量产，是国内小芯片（Chiplet）封装技术路线的主要推动者之一，在高端封装量产领域处于国内第一梯队。