荣耀Magic9系列硬件参数陆续曝光荣耀Magic9系列多项核心硬件信息揭晓，机型搭载自研驭光H1影像芯片，采用6nm工艺，实现RAW域视频无损降噪，并与阿莱联合调校，带来阿莱电影模式。网络方面配备第三代射频增强芯片C3，依靠七芯射频AI调度，优化复杂场景网络体验。屏幕为至臻黑钻屏，兼顾亮度、抗摔与护眼表现。电池分版本，超能版配备11000mAh青海湖电池，Pro Max搭载高能量密度刀片电池。安全上支持行业独家双3D解锁，集成3D超声波指纹与3D人脸。不同版本硬件配置存在差异，部分高端特性仅Pro Max、超能版提供，整机综合影像、续航、通信等多维度升级，静待9月28日正式发布。