半导体设备十大核心金股：

半导体设备是芯片产业链卡脖子最严重、国产化空间最大的核心赛道。当前AI算力爆发、全球晶圆厂大规模扩产，叠加国内自主替代政策强力推进，行业进入2026–2028三年超级景气周期。设备先行逻辑明确，订单饱满、业绩确定性极强，是下半年科技主线核心机会。

1、北方华创：设备平台绝对龙头，刻蚀、沉积、清洗多赛道全覆盖，晶圆厂核心首选供应商。

2、中微公司：先进制程刻蚀龙头，高端刻蚀设备实现国产突破，进入头部晶圆厂供应链。

3、拓荆科技：薄膜沉积设备龙头，PECVD领域国产替代空间巨大，业绩持续高增。

4、盛美上海：单片清洗设备龙头，技术壁垒高，持续突破高端制程。

5、华海清科：国内稀缺CMP抛光设备龙头，填补国产空白，渗透率快速提升。

6、芯源微：涂胶显影设备核心标的，前道关键设备，国产化率极低、成长空间大。

7、中科飞测：量测检测设备龙头，设备验证加速，高端检测国产替代提速。

8、长川科技：封测测试设备龙头，受益先进封装爆发，订单持续放量。

9、华峰测控：模拟、功率器件测试设备龙头，技术领先，客户结构优质。

10、屹唐股份：去胶、热处理设备细分龙头，细分领域市占稳步提升。

结尾总结：半导体设备行业高景气持续兑现，替代逻辑长期有效。板块内部轮动明显，优先关注技术壁垒高、已经批量出货、绑定头部晶圆厂的核心龙头，耐心布局、理性参与，规避高位纯题材炒作。