中国雷达探测能力即将迎来质的飞跃，而支撑这一飞跃的，是半导体材料领域的一次硬核突破。

杭州镓仁半导体靠着自研的VB法长晶设备，实现全球首次12英寸氧化镓晶体等径生长，这项前沿材料终于迈出从实验室走向工业化量产最关键的一步。

算一笔很直观的账，同样一片晶圆，12英寸版本能切割出大约800颗芯片，而8英寸晶圆只能产出300颗，产能效率大幅提升，单颗芯片的生产成本也随之往下走。

氧化镓作为第四代宽禁带半导体，是下一代雷达收发组件极具潜力的候选材料，未来的想象空间巨大。

氮化镓赛道我们已经站稳脚跟，如今氧化镓的大尺寸单晶再抢先一步。

半导体的竞争，从来不是实验室做出样品就算胜利，真正的硬实力，是把前沿技术稳定转化成规模化量产能力。

上游材料自主可控，才是最扎实的底气。

你觉得氧化镓接下来落地量产，最大的难关会卡在哪个环节？