前台积电研发处长：梁孟松是我见过的一流高手，能打赢所有对手。
杨光磊是台积电前研发处长，和梁孟松、蒋尚义等人当年并称台积电“研发六骑士”，是直接推动台积电先进制程的功勋人物。
他说如果没有梁孟松，芯片技术恐怕至今还困在28nm。
一个六骑士评价另一个六骑士，说的不是客套话，而是承认自己在对方领域里插不上手。杨光磊后来还补了一句更实在的话：他认为梁孟松“不管到三星还是中芯国际任职，都是全力用生命在做事，拼尽所有力气，证明自己有能力”。

梁孟松到底做了什么，能让同行给出这样的评价？
先看他去中芯之前干了什么。
1992年进台积电，干了十七年，是台积电近五百项专利的发明人。2003年他带队搞出0.13微米铜制程，把IBM和联电甩在了后头，那一战奠定了台积电代工霸主的地位。
2009年离开台积电去了三星，帮三星从28nm直接跳到14nm，比台积电还早半年量产，拿下了苹果和高通的订单。
然后就是2017年10月，他加入中芯国际。
中芯当时什么状态？28nm良品率只有60%，14nm FinFET还在攻关。梁孟松来了之后干的第一件事，不是急着上马新工艺，是把28nm的良品率从60%提到了85%以上，把基本盘稳住。
稳住了，再进攻。
用了一年时间，就让中芯从28nm跨进了14nm的大门，良品率从3%拉到95%以上。从28nm到7nm，他带着两千多人的团队，日以继夜拼搏攻关。中间隔着四到五代技术，外界普遍认为至少要五到八年。
2020年，他宣布7nm技术已经完成开发。关键是，他没有EUV光刻机。只能用深紫外光刻机多重曝光，成本高、难度大，愣是硬啃了下来。SemiAnalysis的拆解数据显示，中芯N+3节点的最小金属间距比英特尔18A工艺的36纳米还窄。
没有EUV，靠DUV做到这个程度，在国际上找不出第二家。
杨光磊在2024年说过一句更实在的话。他说中芯没道理做不出7nm，因为他2021年从中芯退下来之前，就已经帮公司做出了7nm的验证雏型。一个已经离职的人，回过头来承认自己当年只是打了个底，真正把7nm推上去的是梁孟松。这话的分量，比任何外界吹捧都重。
尽管芯片技术的突破是整个产业链共同推动的结果，不是一个人能扛起来的。设备、材料、EDA、封装，哪个环节掉链子都不行。
但一个人能把一个行业追赶的节奏提前三到五年，这种事在半导体史上极其罕见。
梁孟松今年74岁了。台积电培养了他，三星给了他舞台，中芯给了他战场。三家公司，三个时代，他一个人串起了全球半导体代工最核心的一段历史。
一个七十多岁的老人，本该钓鱼养老，他还在中芯的产线上盯着良率曲线。这才是真正的不可替代。