设备先行、估值在后：先进封装的资本开支周期走到哪了？ 2026年夏天，英伟达Blackwell架构GPU的交付节奏成了全球科技产业最关注的变量之一。市场跟踪的指标早已从最先进的3nm制程良率，转向了台积电CoWoS封装产能的爬坡进度。一枚高端AI芯片的物料清单里，高带宽内存和封装测试加起来占比超过六成，封装成本甚至接近先进制程制造成本的91%。这个数字背后，是半导体价值分配天平的移动——过去三十年，价值持续向晶圆制造端倾斜，摩尔定律每往前走一步，制造 网页链接