这三只标的值得关注：

太极实业公司为国有控股企业，形成半导体封测+电子工程总包双主业格局 。公司半导体业务依靠两大子公司，海太半导体与SK海力士深度合作，主营DRAM存储芯片封测、模组装配，采用成本加约定收益模式，提供稳定业绩基本盘。全资子公司太极半导体面向市场化客户，开展车规级、工业级芯片封装测试，覆盖汽车电子、物联网、移动存储等领域，拓展先进封装业务。子公司十一科技是国内电子高科技工程龙头，擅长晶圆厂、数据中心、洁净厂房的设计与工程总承包，深度受益国内半导体、算力基建建设浪潮，同时布局光伏电站运营，两大业务相互协同，工程业务为半导体板块提供现金流支撑。

中京电子国内综合性PCB厂商，具备刚性板、柔性板、刚柔结合板全品类制造能力，为PCB行业标准制定单位之一 。公司深耕汽车电子、AI算力、通信三大高景气赛道，产品涵盖高多层板、高阶HDI板、FPC柔性电路板，可以适配AI服务器、算力加速卡、光模块、车载智控等场景，持续地推进高阶HDI、高速通信板技术的迭代，拓展算力硬件供应链。公司拥有多座智能制造基地，能够快速响应客户研发打样与批量交付需求，依托完整产品矩阵，持续优化产品结构，向高附加值领域升级，把握算力与汽车智能化带来的PCB增量机会 。

环旭电子公司是全球SiP系统级封装模组龙头，核心亮点在于SiP微小化集成技术与全球化DMS制造服务能力 。SiP模组可以将多颗芯片与元器件高度集成，适配智能穿戴、AI眼镜、XR设备、无线通信模组，是端侧AI硬件的关键零部件，在可穿戴模组领域具备行业领先地位 。同时布局汽车电子业务，产品包含车载功率模组、BMS、车载天线、域控制器，深度对接新能源汽车电动化、智能化的需求 。公司在全球多地布局了生产据点，为海内外头部客户提供了研发设计、物料采购、生产制造、售后一体化服务，业务横跨消费电子、汽车电子、工业物联网，充分受益端侧AI与汽车电子产业红利 。

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