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9月16日热点板块及核心梳理! 1、CPO概念: 澳弘电子、威尔高、东田微、强瑞技术、 长芯博创、杰普特、万源通、金禄电子、 青山纸业、科瑞技术、可川科技、华源控股、 立昂微、光迅科技、中瓷电子、星网锐捷、 永鼎股份、依顿电子、长光华芯、仕佳光子 2、存储芯片概念: 有研硅、晶升股份、富满微、 ​

9月16日热点板块及核心梳理!

1、CPO概念:澳弘电子、威尔高、东田微、强瑞技术、长芯博创、杰普特、万源通、金禄电子、青山纸业、科瑞技术、可川科技、华源控股、立昂微、光迅科技、中瓷电子、星网锐捷、永鼎股份、依顿电子、长光华芯、仕佳光子

2、存储芯片概念:有研硅、晶升股份、富满微、德邦科技、立昂微、有研新材、盈方微、炬光科技、

3、PCB概念:澳弘电子、西陇科学、瑞丰高材、威尔高、强瑞技术、杰普特、万源通、金禄电子、世名科技、德邦科技、威派格、奥士康

4、光纤概念:通鼎互联、致尚科技、长芯博创、杰普特、科瑞技术、光迅科技、华脉科技、永鼎股份、有研新材、长光华芯、仕佳光子、炬光科技

5、半导体概念:民德电子、晶升股份、晶丰明源、富满微、英杰电气、天岳先进、露笑科技、立昂微、中瓷电子、宇环数控、长光华芯、英诺激光

6、通信概念:东田微、长芯博创、光迅科技、星网锐捷、华脉科技、富满微、奥士康、中瓷电子

7、先进封装概念:富满微、明微电子、探路者、天岳先进、德邦科技、实益达、光迅科技、有研新材、

8、光刻胶光刻机概念:西陇科学、世名科技、东材科技、新亚强、福光股份、强瑞技术、中瓷电子、茂莱光学、炬光科技、八亿时空、怡达股份、容大感光

不构成任何投资建议,不代表任何收益保证。据此操作,风险自担。市场有风险,投资需谨慎!