【盘前早读】科技主线再度走强，AI硬件基础设施持续发力，多条细分赛道迎来修复机会：1、CPO光模块：产业迭代加速，算力互联需求持续释放标的：东山精密、永鼎股份、中天科技、景旺电子、风华高科2、光纤通信：AI算力基建扩容，拉动光纤增量需求标的：光迅科技、亨通光电、中天科技、烽火通信、长飞光纤3、存储芯片：行业周期拐点临近，景气逐步修复标的：兆易创新、深科技、太极实业、长电科技、华天科技、通富微电4、PCB高端板材：AI芯片放量，高多层PCB、HDI需求爆发

标的：沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股、景旺电子、生益电子⚠️仅信息分享，不构成投资建议