摩根士丹利对英伟达下一代 AI 机架（GB300、VR200、VR300）单机架铜箔（Copper Foil）、覆铜板（CCL）和印刷电路板（PCB）价值量的估算。数据如下（单位：美元／机架）：铜箔：GB300 1,697；VR200 5,164；VR300 5,705CCL：GB300 6,695；VR200 18,750；VR300 35,601PCB：GB300 37,491；VR200 91,227；VR300 154,377对比 AMD、Google TPU 和 Amazon Trainium 系统的同类材料含量，并给出了代际环比增长（Gen/Gen）。英伟达这边铜箔和 CCL 的增幅尤为明显，VR200 相对 GB300 铜箔约 +204%、CCL +180%、PCB +143%