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都说GPU是AI算力的心脏,很多朋友却忽略了一个扎心真相:心脏再强,血管堵了,算

都说GPU是AI算力的心脏,很多朋友却忽略了一个扎心真相:心脏再强,血管堵了,算力照样跑不动。最近A股算力板块内部轮动正在悄悄切换。前两年资金扎堆GPU标的,行情大起大落,情绪主导明显。但今年下半年,机构调研、券商研报重心,正在从算力芯片,慢慢转向算力互联硬件。不少头部机构报告提出新观点:AI算力发展最大瓶颈,早已不是芯片本身,而是芯片之间的数据传输。GPU计算性能约18个月翻倍,但服务器内部传输带宽,越来越跟不上算力膨胀的速度。这就是800G高速光模块供不应求,1.6T还没大规模量产,订单就被海外头部客户提前锁定的底层逻辑。光模块解决当下算力集群带宽缺口,而CPO共封装光学交换机,才是下一代数据中心打通互联瓶颈的核心方案。很多人听到新技术名词第一反应是题材炒作,完全能理解,市场新概念很多还停留在样品阶段,落地遥远。但CPO不一样,不是凭空编的故事。海外巨头已经纳入下一代数据中心规划,部分机型进入送样验证;国内头部通信厂商研发管线稳步推进。一、传统光互联架构已经摸到性能天花板简单大白话讲讲现有交换机的短板。现在主流用可插拔光模块方案,交换芯片焊在电路板,光模块插面板,靠铜线传输电信号,这套方案用了十几年。可算力来到800G、1.6T级别后,短板集中爆发:1、整机功耗高:铜线传输损耗大、发热严重。51.2T交换机,光模块功耗占整机四成以上,智算中心海量设备运行,电费和散热成本压力巨大。2、带宽存在物理上限:速率越高铜线信号衰减越严重,1.6T以上几乎没有迭代空间。3、端口密度难提升:光模块体积大,面板空间有限,很难满足超大算力集群海量数据交互。CPO共封装光学,就是用来解决上面痛点的架构革新。简单说:把光引擎组件(光收发芯片、透镜、光纤阵列)直接和交换芯片封装在一起,芯片层面完成光电转换,用光信号替代铜线传输。属于跨越式升级:整机功耗下降50%以上,信号损耗大幅削减;带宽上限大幅抬升,1.6T、3.2T高速传输轻松落地;端口密度直接翻倍,传输路径缩短,延迟降低。产业落地进度:博通Tomahawk 5交换芯片原生支持CPO架构;英伟达下一代Quantum-X交换机采用CPO架构,进入送样测试;谷歌、Meta、微软都在规划下一代机房CPO部署。国内华为、新华三、锐捷持续研发CPO交换机。机构测算:2026年CPO小规模商用落地,2027-2028迎来行业爆发窗口。2030全球CPO市场规模突破200亿美元,年复合增速超80%,是光通信增速最高细分赛道。⚠️区分短期情绪行情和中长期产业逻辑短期资金容易借消息博弈,板块脉冲上涨,消息降温后回调幅度大,属于情绪行情。中长期来看,大模型训练推理带动算力集群扩容,高带宽低功耗互联需求真实存在,CPO架构升级是算力基建迭代的必然方向。除智算中心外,超算、分布式存储、车载中央算力平台都可复用,技术成熟成本下行后,市场空间进一步打开。二、CPO产业链分层梳理,国内企业机会在哪CPO产业链和传统光模块不一样,分为三大板块:1、光引擎:整套系统核心,壁垒最高,光收发芯片+透镜+光纤阵列集成封装,国内外厂商争夺重点。2、高速无源光器件:隔离器、光纤阵列、耦合透镜、AWG等。CPO架构下无源器件用量是传统方案2-3倍,单品价值抬升,是国内厂商优势赛道。3、交换芯片+交换机整机:海外博通、英伟达高端交换芯片领先;国内华为、新华三、锐捷发力整机研发。国内光模块、无源光器件厂商是架构变革直接受益者,多年光封装工艺积累+稳定客户资源,更容易切入CPO供应链。下面拆解6家提前卡位、上半年业绩高增的核心企业,仅做产业业务梳理,不排名,不构成投资参考。1、中际旭创|全球光模块龙头,CPO研发领跑全球800G光模块龙头,深度绑定海外头部云厂商。1.6T CPO光引擎样品已送海外客户测试,国内少数具备CPO量产潜力的企业,同步布局硅光、薄膜铌酸锂。2026上半年营收同比增超80%,净利润增超120%,业绩来自800G放量+1.6T小批量出货;CPO目前处于送样阶段,是未来第二增长曲线。2、新易盛|高速光模块新锐,1.6T放量强劲国内第二大光模块厂商,海外客户占比高。1.6T产品批量供货,高速光电封装技术为CPO研发打底,同步和海外客户联合研发CPO。2026上半年营收同比增超100%,净利润增超150%,赛道业绩弹性突出。3、天孚通信|无源器件龙头,享受CPO器件增量红利国内无源光器件龙头,光纤阵列、耦合透镜等产品已经供货CPO研发企业。CPO架构无源器件用量大幅提升,精密光学耦合是核心优势,卖铲人逻辑,不管哪家光引擎突围都需要采购器件。2026上半年无源器件收入增超70%,毛利率70%+。4、光迅科技|全产业链光器件龙头,自研光芯片构建壁垒国内少数实现光芯片到光模块全链条自产的企业,具备25G/50G/100G光芯片量产,同步布局硅光。自研光芯片能够降低对外依赖,成本可控,CPO光引擎样品已供给国内设备商测试。2026上半年营收增超40%,净利润增超60%。5、华工科技|光模块+激光装备双主线,封装工艺差异化800G、1.6T光模块批量交付,硅光同步研发。本身拥有激光装备技术,CPO光引擎封装需要的高精度激光加工是强项,和国内头部设备商联合研发CPO。2026上半年光模块营收增超50%,净利润增超40%。6、剑桥科技|光模块新锐,深度绑定海外客户海外头部云厂商、设备商客户资源充足,800G、1.6T实现量产,依托高速光模块工艺积累推进CPO联合研发。2026上半年营收增超60%,净利润增超80%,CPO处于研发送样阶段。三、6家企业横向对比,各有侧重▪️CPO技术领先梯队:中际旭创、光迅科技▪️业绩弹性梯队:新易盛、剑桥科技▪️业务确定性梯队:中际旭创、天孚通信▪️长期成长:各有不同路径,没有绝对最优标的追求确定性,可看旭创、天孚通信;博弈业绩弹性,研究新易盛、剑桥科技;看重自主可控,光迅科技、华工科技值得跟踪。赛道景气不等于企业稳赢,技术迭代、成本、客户验证都会淘汰玩家,最终兑现业绩的一定是技术、成本、客户都扎实的头部公司。四、四大核心风险,务必理性看待1、技术路线竞争风险:CPO是主流方向,但硅光、薄膜铌酸锂等多条路线并行,还有LPO、NPO替代方案,一旦押错研发路线,投入或将受损。2、商业化落地不及预期:现阶段大多是样品、送样验证。如果良率提升缓慢、成本下降不及预期,规模化落地时间会延后。CPO短期很难贡献大额营收,业绩依旧依靠传统高速光模块。大家怎么看待CPO这条算力互联主线?评论区一起交流。⚠️仅产业资讯科普,不构成任何投资建议,股市波动风险大。