算力网及埃米级存算一体概念股梳理9月11日，据央视新闻报道，主持召开国务院常务会议，会议指出，算力网是人工智能发展的基础支撑。要坚持合理布局、规范有序，进一步完善算力基础设施，积极推进关键技术和装备研发应用，构建多层次网络化算力体系。要推动算电协同、算网融合，加强算力资源监测调度和骨干光纤网络建设，强化算电设施规划衔接，加快绿电直连、源网荷储等项目落地。要更好发挥市场机制作用，支持企业开展科技创新、资源整合和应用推广，促进供需更好匹配。财联社9月11日电，只需埃米级，也就是0.1纳米尺度的原子层微小滑移，就能撬动千万倍电阻变化。中国科学院半导体研究所科研团队通过二维范德华异质结界面工程，攻克滑移铁电隧穿结高开关比与高耐久性难以兼顾的行业难题。科研人员介绍，未来如果完善大规模器件阵列和配套电路，这类器件有望实现更快速度、更低功耗的数据存储与运算，可应用于手机、电脑等终端硬件，为缓解算力提升与功耗受限的矛盾，推动存算一体新型计算架构落地提供新的技术方案。相关成果9月11日发表于国际学术期刊《科学》。一、国常会算力网部署1. 算力基础设施/智算集群中科曙光（603019）：国产服务器、智算中心建设，算力网硬件底座。浪潮信息（000977）：AI服务器整机，智算集群交付主力。工业富联（601138）：AI服务器代工，海外云厂/英伟达链。紫光股份（000938）：新华三服务器+网络设备，算力网节点侧。拓维信息（002261）：昇腾服务器，国产算力生态。2. 算力芯片海光信息（688041）：国产CPU+DCU，智算中心算力供给。寒武纪（688256）：AI训练/推理芯片，智算集群适配。龙芯中科（688047）：自主CPU，国产化算力节点。景嘉微（300474）：国产GPU，通用算力支撑。3. 算网融合/骨干光纤网络/高速互联中际旭创（300308）：800G/1.6T光模块，算力网高速互联。新易盛（300502）：800G光模块，LPO/CPO路径。光迅科技（002281）：光器件/光模块，算网融合传输侧。锐捷网络（301165）：数据中心交换机，算力节点组网。盛科通信（688702）：以太网交换芯片，算网融合转发侧。网宿科技（300017）：边缘算力+CDN分发，算力调度就近交付。4. 算力资源监测调度/算力运营租赁润建股份（002929）：智算中心运营+算力调度服务。恒润股份（603985）：智算租赁，算力资源运营。首都在线（300846）：云算力、边缘节点运营。优刻得（688158）：公有云/智算租赁，算力按需供给。铜牛信息（300895）：IDC+算力运营，国资云节点。宏景科技（301396）：智算集成+算力服务交付。5. 算电协同/绿电直连/源网荷储国电南瑞（600406）：电网调度自动化，算力柔性负荷调度核心。国网信通（600131）：电力数字化，算力-电网调度数据接口。南网科技（688248）：南网系，储能+柔性直流协同方案。中国能建（601868）：源网荷储一体化、绿电直供数据中心总包。协鑫能科（002015）：绿电+智算园区，绿电直供模式。金开新能（600821）：风光基地+源网荷储，绿电直供智算园区。大唐发电（601991）：宁夏中卫风光供算力基地。晶科科技（601778）：八大枢纽新能源配套，风光-算力一体化。电投能源（002128）：和林格尔枢纽，煤电-绿电-算力一体化。中恒电气（002364）：HVDC/AIDC供电系统，算力中心直流供电。科华数据（002335）：UPS+储能+IDC电源，智算集群供电。阳光电源（300274）：储能逆变器+AIDC微电网方案。英维克（002837）：液冷温控，高密度算力机柜配套。科士达（002518）：数据中心电源+储能一体化。四方股份（601126）：源网荷储控制、虚拟电厂平台。朗新科技（300682）：虚拟电厂/负荷侧管理，算力柔性负荷接入。二、滑移铁电隧穿结/存算一体/新型存储1. 存算一体芯片/存算IP（直接关联）恒烁股份（688416）：CiNOR存算一体AI推理芯片，"恒芯"系列验证，NOR Flash+存算架构。东芯股份（688110）：募投研发项目含存算一体化芯片方向，NOR/NAND/SPI NAND存储平台。兆易创新（603986）：NOR Flash龙头，存算一体生态潜在存储侧配套。聚辰股份（688123）：EEPROM/NOR类存储，终端硬件存储配套。普冉股份（688766）：NOR/EEPROM，消费终端存储配套。2. 铁电/新型存储材料-器件（主题映射，实质弱）宁波韵升（600366）：稀土永磁材料，旧题材映射，与铁电隧穿结无业务关联，仅市场主题联动。中电鑫龙（002298）：旧资讯列举标的，业务为智慧用能/安防，无材料器件业务，谨慎对待。福昕软件（688095）：误列排除——非半导体，不纳入。3. 先进封装/异构集成（架构落地配套，间接）长电科技（600584）：XDFOI高密度封装、2.5D/3D、HBM集成，存算一体芯片封装载体。通富微电（002156）：AMD/华为链封测，2.5D/3D异构集成。华天科技（002185）：FCBGA、SiP、3D封装，存算/近存芯片封装配套。甬矽电子（688362）：高密度SiP/先进封装，AIoT端侧存算配套。4. 终端硬件/算力载体（应用侧映射）传音控股（688036）：手机终端，资讯提及可应用于手机等终端硬件，映射而非业务关联。环旭电子（601231）：SiP微型化模组，端侧硬件封装。以上观点，仅供参考！！

经济观察报