【iPhone 18 Pro 机型重新设计的 VC 均热板散热表面积增加 3 倍】

Apple 为 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 重新设计散热系统，该系统以新一代均热板为核心，其表面积是 iPhone 17 Pro 的 3 倍。

全新的 VC 均热板不断循环去离子水，显著提升了散热性能，使 A20 Pro 芯片在高负载下能够更长时间地保持更高的性能。

Apple 重新设计芯片封装，采用受 M 系列 Apple 芯片启发，A20 Pro 芯片的定制封装方式将芯片晶粒与内存并排放置，把内存从芯片散热路径中移开，使 A20 Pro 芯片能够直接连接到新一代 VC 均热板。

Apple 表示，重新设计的 VC 均热板采用全新材料打造，且表面积比 iPhone 17 Pro 中的前代均热板增大到 3 倍，大幅提升了持续性能，相比前代机型提升最高可达 40%，创下 iPhone 迄今最强持续性能表现。