大科技的利好消息来了， 盘后传来重磅利好！大摩重磅发声了，回击市场“AI资本开支见顶”的悲观论调 ，这下真稳了，巨头力挺，拿着半导体芯片、算力股等科技方向的股民们心里一直悬着的心可以放下了，下周大科技要重新起飞了吧…

下午3点46分，一则重磅利好从《科创日报》传来来了，摩根士丹利亚太科技团队刚刚发表了最新研报，回击了市场对“AI资本开支见顶论”，并强调预计2028年AI半导体资本开支会继续超车，尤其是计算芯片，将继续超过整体AI资本开支，2.5D封装产能仍将增长50％，基础设施支出趋稳，内存价格温和，大摩用数据力挺AI产业链，AI硬件投入周期远远没有结束，这颗定心丸来得太及时了，市场的信心有望修复起来了，对于大科技板块是实打实的利好！

首先，这个消息预计会给下周市场带来三大重要影响，总结如下，仅供参考1，打消市场对AI见顶的担忧，快速修复市场信心，这份研报直接打消了市场担心AI资本开支见顶的顾虑，有望快速提振大科技板块情绪，带动算力、先进封装、存储赛道迎来修复

2，细分赛道迎来估值修复机会，重点利好算力芯片、2.5D先进封装、存储芯片、服务器这些硬件环节，大摩预判2.5D封装产能增长50%、存储价格温和上行，相关细分方向更容易吸引资金回流

3，科技板块中长期逻辑不变：从中长期维度看，AI资本开支高增的逻辑没有改变，AI硬件的需求周期还将持续，大科技成长逻辑稳固，依旧是市场中长期的核心主线

其次，今天盘面大科技已经有资金抢筹了，不光光模块大涨，半导体、存储芯片纷纷走出低开高走的大长腿行情，叠加大摩最新研报反驳AI资本开支见顶的悲观论调，算力硬件长期需求逻辑再次得到确认，大科技板块资金承接力度已经显现，恐慌筹码得到充分消化，不出意外的话，下周算力、光模块、先进封装、存储这些细分赛道有望持续发力了

总之，大摩这个消息对于大科技板块来说，不仅仅是情绪上的修复，更是基本面的再次确认，我想说的是，大科技的星辰大海，绝对不是一波就能走完的，真正的长牛，往往是在质疑声中走出来的， 这一次，对于那些真正有业绩支撑、有技术壁垒的核心科技资产，现在的调整就是为了接下来来跳得更高，大科技的第二波要了，站在光里，存在芯里，下周稳了吧！…