今年这颗O3如果能耗压得住，大概率会增加上机数量，但同时也会考虑和高通联发科的合作，尤其是高通，持续合作有利于避开美国制裁，这条线短期内小米肯定不会全部掐断。
目前来看，现在小米芯片有了，还缺基带，这个短板估计要到6G才有机会弥补，5G基带大概很难绕开专利再自研出来。
能让小米大部分用自己芯片的时机，恐怕还有很多年，主要是先进制程芯片大陆还不能生产，得等到美国卡不了脖子的时候，才敢大面积装机自研芯片。