织布机交期1.5年，8-9月普通电子布涨价
10%-15%，消费类CCL涨价15%-40%
AI算力需求爆发引发PCB上游电子布及CCL全局性涨价，核心逻辑从高端需求拉动演变为高端挤出低端的供给侧收缩。因织布机交期长达1.5年锁死供给，覆铜板厂商50%-100%扩产受挫，头部大厂仍有7%-10%产能受限，致使8-9月普通电子布涨价10%-15%（厚布涨15%、薄布涨20%）。同时，AI高端材料虹吸效应压缩传统产能，带动中高端消费类CCL在8-9月超预期涨价15%-40%。此外，MSAP工艺Q2需求达Q1的2倍，驱动厂商规划2027年扩产70%-200%；马十材料预计2026年12月出样，快于受制1-2年瓶颈的PTFE。此轮涨价确立了电子布在2027-2028年的强议价权，利润正加速向上游转移。
关注：建滔/金安国纪（覆铜板厂商，受益于高端虹吸及产品提价红利），中国巨石/逸豪新材（PCB上游材料，受益于供给受限及材料溢价），鹏鼎/联瑞（PCB及封装材料，受益于MSAP爆发与技术迭代）