全球存储价格重启上行：DRAM/NAND 涨价 + 晶圆代工产值新高，半导体从“AI 叙事”回到“供需硬周期”

事件与数据

瑞银：7 月全球芯片销售额环比 -9.8%，但 DRAM 均价 +8.3%、NAND +9.8%；

预计 Q3 DDR 价格环比 +22%，NAND 合约价 +20%；

TrendForce：2026 Q2 全球前十大晶圆代工厂产值季增 11.5%，近 534.9 亿美元创历史新高；

美股 SK 海力士 +7.05% 创新高，美光、闪迪、光通信逆势强。

原因逻辑

AI 服务器、端侧大模型手机、智能车、机器人都在抢 HBM/DRAM/NAND；成熟制程去库存结束；晶圆厂产能向汽车+AI 倾斜，消费电子让路。苹果 iPhone Duo 折叠屏、Meta Muse 智能体手机化，也会放大端侧存储需求。

含义

半导体行情分三层：

顶层：GPU/HBM/光通信（贵但拥挤）

中层：晶圆代工、设备、先进封装（业绩兑现）

底层：存储、PCB、连接器、电源（周期弹性最大）

今天不是“AI 概念普涨”，而是“存储周期 + 国产替代 + 端侧 AI”三段共振。