老外视角的光博会总结

相干光模块正向下渗透到数据中心（不仅仅是城域 / 长途）。

3.2T 路线图 + 薄膜铌酸锂（TFLN）解决方案比预期更早出现。

正在规模化 NPO 和 OCS—— 一些上游厂商已经在与客户迭代下一代产品。

1.6T：2027 年量产现在看来信心十足；上游和下游都在预建产能以匹配需求。

关于 FCC—— 和几位创始人 / 运营商聊了聊，未来～2 年：现实中无法执行。光链路完全受限；他们根本无法与我们脱钩。不赘述了。

2 年以上：唯一的防御是持续推动创新 —— 别人没有的，我们有；别人有的，我们做得更好。方案级、材料级、架构级创新。整个行业都在朝这个方向努力。

光模块在 GPU 集群 BOM 中占比很低；核心 DSP 仍主要来自美国；CSP 利润率足够丰厚；一些海外客户实际上别无选择；他们已不再纠结原产国问题。