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这张图把半导体拆成七大细分,覆盖设备、材料、封测、分立器件、制造、芯片设计、数字芯片设计,把整条国产替代产业链完整罗列出来。 ​​半导体设备,属于产业链最卡脖子的环节,国产化空间最大,但研发周期长。行情大多靠政策、大基金催化,波动幅度大,容易大涨大跌。 ​

这张图把半导体拆成七大细分,覆盖设备、材料、封测、分立器件、制造、芯片设计、数字芯片设计,把整条国产替代产业链完整罗列出来。

​​半导体设备,属于产业链最卡脖子的环节,国产化空间最大,但研发周期长。行情大多靠政策、大基金催化,波动幅度大,容易大涨大跌。 ​