星钥半导体完成超10亿元融资
星钥半导体完成超10亿元融资，加码8英寸硅基GaN‑Micro‑LED IDM
近日，星钥半导体（武汉）有限公司完成超10亿元A轮融资。本轮由宁德时代旗下溥泉资本领投，美团龙珠、国泰海通、优山资本、鼎晖香港，以及重庆、江苏地方国资平台共同参与，老股东亦同步追加投资，相关工商变更于9月6日完成登记。
从资本沿革来看，溥泉资本已于2026年4月完成对星钥半导体的投资；同年7月公司也曾完成数亿元融资，本次为独立大额增资。公司成立至今累计融资规模已突破25亿元。
星钥半导体由“氮化镓女王”骆薇薇创立，是第三代半导体光电子领域IDM企业，聚焦8英寸硅基氮化镓Micro‑LED，掌握GaN外延、芯片制造、晶圆键合全套工艺。不同于行业主流4英寸蓝宝石技术路线，8英寸硅基方案能够复用成熟半导体产线，有望显著降低Micro‑LED量产成本。
产业化推进层面，公司已于2025年9月建成8英寸硅基GaN‑Micro‑LED全流程中试线，规划年产能12000片8英寸晶圆。当前单色Micro‑LED芯片实现小批量量产，主要面向AR/VR微显示市场，同时布局光互联赛道。全彩化仍是行业核心瓶颈，星钥半导体红光采用双技术路线并行，全彩产品仍在下游头部客户验证阶段。