消息面上，9月9日，日月新半导体、弥费科技、盛美上海、长川科技分别取得半导体晶圆夹持设备、半导体材料输送系统、半导体设备密封、半导体自动校准测试设备相关专利，分别可实现晶圆稳定吸附、提升材料输送安全性与空间利用率、优化设备密封度保障晶圆良率、提升点测效率精度。同日，OpenAI发布新一代AI模型GPT-6 Astra，AI基础设施需求再受关注。SEMI更新预测，半导体设备未来3年将持续增长，2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元，创历史新高同比增长23.2%，2028年有望达2295亿美元，实现连续五年增长。台积电已将2026年全年资本开支上调80亿美元至600亿-640亿美元，应对AI带来的强劲需求，其芯片设备需求自去年年底以来已近乎翻倍。9月8日海外观点认为，AI基建投资快速扩张下存储芯片正面临严重供应短缺。

存储IPO继续推动，AI算力+存储复苏双驱动半导体设备行业高景气，盈利结构持续优化。全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮，半导体产业链定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移，零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润，应重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等领域海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑，看好半导体设备下半年创新高。股票财经A股股票投资