长鑫科技与苹果合作，表示愿意“探索与全球顶级客户合作的机会”

长鑫科技承认，它愿意与苹果等“顶级”客户合作。
正如我们近期指出的，苹果公司寄希望于长鑫科技，以期在与美光、三星、SK海力士和铠侠等主要存储器厂商的周期性谈判中获得急需的筹码。
在此背景下，长鑫科技刚刚就其与苹果公司正在进行的谈判做出了某种程度的确认，称：
“我们以开放的态度探索与全球顶级客户合作的机会。我们的产品在性能、质量和供应可靠性方面已经能够与全球领先的供应商相媲美。”
请注意，长鑫科技目前正在积极扩充产能，计划 到今年年底前 ，通过三座300毫米DRAM晶圆厂（每座晶圆厂月产能约为10万片晶圆），实现每月30万片晶圆的产能。此外，到2026年底，其HBM晶圆产能也将达到每月约5万片晶圆。
此外，这家存储器制造商目前正在上海和合肥建设两座新的晶圆厂，这将使其月产能提升至 60万片晶圆。事实上，长鑫科技有望在2030年之前超越美光，实现量产目标。
与此同时，长鑫科技的技术实力也在迅速提升。例如，该公司已开始量产LPDDR5X内存，并刚刚启动LPDDR6内存的生产。此外，该公司还计划于今年晚些时候开始量产HBM3内存。
此外，为了克服工艺小型化的限制，长鑫科技 现在显然正在使用高介电常数金属栅极 (HKMG) 技术，该技术用氧化铪 (HfO₂) 等材料取代了旧的硅基绝缘体，这不仅可以抑制电流泄漏和相关的热能浪费，还可以提高功率效率，并为更高的速度铺平道路，因为晶体管能够比使用多晶硅栅极更快地翻转状态。
即便如此，苹果很可能只会使用 长鑫科技 来满足其在中国约6 亿 GB的总需求的一部分（5000 万台 x 每台平均 12GB 内存消耗），尤其考虑到 长鑫科技 的产能已 全部预订至 2027 年，利用率高达 95%。#商业 #科技 #美国 #科技资讯早知道 #半导体