玄戒O100高带宽AI加速芯片登场。

全球首款6nm 3D晶圆级堆叠先进封装，搭载混合键合工艺，键合间距逼近物理极限。带宽达到1.22TB/s，为传统手机内存的16倍，实现330TPS端侧推理速度。近存架构打破内存墙，把端侧大模型算力推向全新高度。小米发布会 ​​​