【硅片3年来首次全尺寸涨价】半导体硅片掀涨价潮原因 半导体硅片涨价潮正在全面蔓延，且价格传导呈现“先进制程领涨，成熟制程跟进”的鲜明特征。

据报道，半导体硅晶圆市场三年来首现涨价潮，涵盖6英寸、8英寸、12英寸的全系列硅晶圆产品同步迎来价格上调，涨幅一成起步。值得一提的是，这是行业三年多以来首次大规模全尺寸调价。

全球前三大半导体硅片厂商环球晶圆证实，近期部分终端市场需求改善，产业链库存调整也较过去健康。台胜科也表示，在成本压力与需求支撑下，已开始与客户沟通价格调整机制，并看好下半年营运优于上半年。合晶也确认正积极与客户洽谈硅晶圆报价调整。

实际上，涨价的信号早在今年5月就已经释放。全球三大硅片龙头信越化学、SUMCO、环球晶圆于5月10日同步发布涨价函，开启年内第二轮提价：其中12英寸常规硅片涨价5%–8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%–22%。调价重心仍聚焦在12英寸及高端专用硅片方向。

“12英寸直接对应算力与手机/PC等先进制程需求，率先提价；8/6英寸主要对应汽车与工业功率芯片，随着下游去库存逐步完成，目前已进入补涨周期。”CIC灼识董事总经理余怡然向记者分析称。不过，随着海外厂商聚焦12英寸扩产、8英寸新增供给受限，叠加功率需求回暖，补涨动能正在增强。

这与SEMI SMG主席、SUMCO销售与市场部总经理矢田银次（Ginji Yada）的观点一致。

他指出，今年第二季度硅晶圆出货量保持稳健增长，强劲且不断增长的AI相关需求已从先进逻辑和存储领域扩展至功率器件、光电子及其他市场。此外，工业和汽车需求正在复苏。

数据方面，SMG发布的硅片行业季度分析报告显示，2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%，达到3573百万平方英寸（MSI），出货量环比增长9.1%。

需求端爆发之外，供给、成本两端同样成为本轮涨价的重要催化剂。经历上一轮产能过剩之痛后，海外硅片巨头对待扩产的态度整体趋于谨慎。国盛证券分析师花小伟提到，硅片扩产周期长，叠加国际寡头垄断的市场格局，供给端难以快速响应需求增长；此外，能源、人工等成本全面上升，叠加中东石化原料供应扰动，进一步推动硅片价格上调。

不难看出，本轮半导体硅片的涨价并非短期阶段性炒作，而是需求、供给和成本等多重因素共振，为本轮上行周期筑牢基本面底座。（21经济）