昨夜美国统计局数据出炉，按过往经验，如果这一组数据不及预期，本月CPI数据会成为关键，若通胀继续回落，有望支撑FOMC转向鸽派。市场已经提前计价日本加息与美联储25个基点的政策变化，如果后续落地偏鸽，叠加中美贸易层面利于通胀下行的举措，美债短期压力有望得到缓解。当然，这只是逻辑推演，仍要等待盘面验证。海外产业链目前最强的是液冷赛道，历史行情里，资金往往会向外扩散到金刚石散热材料、电源等相关链条。不过目前还没有看到这种扩散效应，需要继续观察。回到国内，从半导体展反馈的信息很直白：产业链各环节普遍紧缺。基本面已经摆在眼前，但市场什么时候兑现，无从预判，保持跟踪即可。算力端，国产芯片陆续回片，下游板子订单已经可以看到。HBM全球紧缺，市场也已经充分计价。昇腾系今年出货放量，明年规模会进一步放大，超节点的占比持续抬升，这些都是产业层面的现实，只是股价反应节奏未知。非科技板块，保险资金持续增持银行，从过往规律看，这一轮增持结束之后，往往迎来回调。全市场逻辑相对通顺的还是军工，多重催化叠加。但同样，产业逻辑强，不等于股价马上就会反馈。最后一点思考：做行情看三件事，产业进展是否落地、逻辑是否通顺、业绩是否兑现。三者都成立，就珍惜交易窗口；如果全部证伪，要么轻仓博弈，不如选择观望。