最近顶级风投Dimension Capital前往中国考察ai发展，得出了几个有趣的结论。

口管制并没有简单拖慢中国AI，反而倒逼出一套更强调系统优化、编译器、蒸馏和开源权重的高效率技术路线。

与此同时，中国模型正在以前所未有的速度进入美国AI公司的生产环境，甚至形成“美国训练前沿模型—中国蒸馏并开源—美国应用公司再微调变现”的跨太平洋循环。

更有意思的是，中美目前面对的瓶颈恰好相反：美国不缺芯片，却越来越缺电力和电网容量；中国拥有更快的电力扩张能力，却受制于先进芯片供给。

中期格局走向很大程度上取决于哪一方的约束能更快得到缓解 —— 即美国的芯片产能与互联技术迭代，对比中芯国际、华为的良率与封装产能提升曲线，二者谁进展更快。

最有意思的结论在这里，半导体及底层硬件层面正在逐步脱钩，但软件与数据层的交织融合速度，远超两国政府监管的响应速度。