地平线 一颗芯片，官方宣传算力超过 1000 TOPS，但真正公布的稠密计算吞吐只有 160 TOPS。

Waymo 这次自研芯片最值得关注的，并不是它有多少 TOPS 算力，而是Waymo 开始把自动驾驶芯片的竞争，从「堆算力」拉向了「拼数据搬运效率」。

和英伟达一样，Waymo 也做了 2倍的结构化稀疏，也就是稀疏模式下吞吐能力为 320 TOPS。

TOPS 更像汽车的「理论最高时速」。

但真正跑起来，决定一辆车快不快，不只是最高时速，还要看路况、变速箱、轮胎，以及动力系统等因素，能不能将动力真正释放出来。

芯片也是一样，1000 TOPS 是理论峰值，不代表实际模型就能持续跑到 1000 TOPS。

芯片的 TOPS，就像汽车的马力：账面数字很重要，但真正决定体验的，是「能把多少动力用出来」。

Waymo 这颗芯片面积达 208 平方毫米，差不多是理想马赫 M100 的一半，采用台积电 5 纳米工艺，MOP 存储封装一体设计，主机接口采用最先进的 8Lane PCIe 5.0，32GB/s 带宽，是万兆以太网的 25 倍，另配 25G 以太网，整芯片功耗低于 75W。

这个功耗水平对车载散热环境相当友好。

Waymo 的芯片架构，核心是 carTPU，Waymo 外购的 IP 包括了 GPU、片上互联、LPDDR5X 控制器和物理层、PCle PCIe 控制器和物理层、以太网控制器和物理层、安全根等，自研了视频 ISP、codec 和 MIPI 以及 scratchpad 暂存器。

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