九大科技材料第9位：靶材环比涨幅：16%用途：芯片和显示屏镀膜必不可少的耗材上涨原因：上游金属原料小幅涨价传导，供需缺口不算极端，国产替代产能在释放，面板回暖偏慢，仅先进封装需求稳定，因此涨幅垫底核心企业：江丰电子、有研新材第8位：MLCC（片式多层陶瓷电容器）环比涨幅：21%市场分化：消费级和车规级行情完全不同，手机家电用的普通MLCC库存积压，但新能源车、工业设备用的高端型号供不应求上涨原因：低端产能充足，高端型号无法带动全品类涨价核心企业：风华高科、火炬电子、三环集团第7位：PCB（印制电路板）环比涨幅：24%需求来源：AI服务器主板、车载电控板带来不少订单上涨原因：国内PCB厂商太多，内卷严重，上游电子布、铜箔涨价只能往下流传导，下游大客户议价能力强，企业很难大幅提价核心企业：深南电路、沪电股份、胜宏科技第6位：钨精矿环比涨幅：38%行业属性：钨是国家管控的战略稀有金属，国内开采指标严格，海外主要产钨国也在收紧出口上涨原因：供给端受限，同时军工硬质合金、半导体耗材钨靶材需求同步放量，资源端供给跟不上核心企业：中钨高新、章源钨业、厦门钨业第5位：HBM配套存储材料环比涨幅：44%需求来源：AI服务器大规模出货，直接带动HBM内存需求上涨原因：全球存储大厂优先供货算力客户，封装基材和配套耗材全都缺货；存储建厂投入大、周期久，新增产能落地慢，供需缺口短时间很难缓解核心企业：江波龙、佰维存储、长电科技第4位：PPO树脂（聚苯醚）供应情况：七成货源断供上涨原因：海外多家化工厂集中停工检修，进口原料大幅缩水，流通现货只剩三成；它是高速覆铜板、高端PCB基材的关键原料，下游刚需无法减少采购，实际涨幅远高于纸面统计核心企业：中化国际、圣泉集团、康达新材第3位：电子玻纤布市场情况：经历五轮调价，累计涨幅翻倍上涨原因：它是覆铜板的核心原料，玻纤窑炉建厂周期要1到2年，短期补不上产能缺口；AI算力电路板、新能源汽车电子持续消耗库存，供需紧张推高价格核心企业：金安国纪、中国巨石、中材科技第2位：光纤环比涨幅：149%需求来源：算力光模块需求爆发、东数西算光缆干线加速铺设、运营商新一轮大规模集采，三重需求叠加上涨原因：光纤预制棒技术壁垒高，扩产周期漫长，供需缺口直接把价格推高近1.5倍核心企业：长飞光纤、亨通光电、中天科技第1位：六氟化钨环比涨幅：232%，断层第一行业属性：它是先进芯片制程必须用到的电子特气，没有替代方案，国内能量产的企业寥寥无几上涨原因：海外头部企业集中检修减产，供货大幅缩减；国内12英寸晶圆厂先进产能却在持续扩建，需求持续增长，高壁垒叠加供需缺口造就了最猛涨幅核心企业：中船特气、华特气体、和远气体