小米集团 8月24日，小米一次性发布三颗玄戒芯片：第二颗3nm旗舰SoC玄戒O3、全球第一颗6nm晶圆级三层堆栈近存AI加速芯片玄戒O100、中国第一颗3nm智驾级大算力芯片玄戒D100。

其中首批搭载玄戒O3的小米 18 Fold将在接下来的9月亮相。O100和D100两颗AI算力芯片则要到明年上机。

3nm的性能对标2nm的竞品、独特的晶圆级封装、国产LPDDR6存储、芯模型联合研发，都是这一次的玄戒芯片“全家桶”的看点。

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