HBM存储领域10家企业

精智达（第10）：独立开展MEMS探针卡、DRAM晶圆测试机、DRAM FT测试机等研发。沃格光电（第9）：拥有的玻璃基板及封装载板产品采用TGV巨量微通孔技术，可以实现各类芯片包括存储芯片的多层堆叠，支持2.5D/3D垂直封装。鼎龙股份（第8）：在半导体先进封装材料领域布局了半导体封装PI、应用于先进封装工艺中的CMP抛光材料、临时键合胶三类产品。盛美上海（第7）：全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备包括湿法设备、涂胶显影设备及电镀铜设备，亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。雅克科技（第6）：主要产品是电子材料业务、LNG保温绝热板材，公司旗下UPChemical提供的材料主要应用在半导体集成电路、存储、逻辑芯片的制造环节。拓荆科技（第5）：研制的芯片对晶圆混合键合产品Pleione可以实现芯片顺序拾取并精准键合到晶圆上，精度可达百纳米级。深南电路（第4）：拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务。香农芯创（第3）：主要产品是集成电路、存储器、洗衣机减速器及配件，作为SK海力士分销商之一，具有HBM代理资质。联瑞新材（第2）：配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。安集科技（第1）：主营产品为不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。