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半导体芯片的研发难度非常高,小米如果能做出来,还是值得夸奖的。目前,AI基建最大的瓶颈就在于半导体芯片。 苹果iPhone等手机品牌涨价最大的原因就是在于存储芯片紧缺,现在还是很难解决这个问题。 #全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片##曝iPhone18Pro涨幅堪称温和# ​

半导体芯片的研发难度非常高,小米如果能做出来,还是值得夸奖的。目前,AI基建最大的瓶颈就在于半导体芯片。

苹果iPhone等手机品牌涨价最大的原因就是在于存储芯片紧缺,现在还是很难解决这个问题。