在6nm先进制程上实现晶圆级垂直堆叠，算得上端侧芯片领域的一次大胆尝试。精细的键合工艺让数据传输带宽大幅提升，专门适配AI运算的需求。这种底层架构的创新，突破了传统芯片的性能瓶颈，也为后续各类智能终端的AI功能升级铺垫了技术基础。#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片# ​