全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片刚看到小米发了三颗自研芯片，玄戒O3等，分别管手机、AI加速和智驾。最狠的是用了6nm晶圆级垂直堆叠。听着玄乎，说白了就是把芯片“叠罗汉”，不靠铺地板砖扩大面积，而是往上摞，互联更快、算力更猛、还省电。国产芯这么搞，真的有点东西。以后手机流畅、车机聪明，说不定就靠这招了👍