三芯齐发中国芯片产业再突破 今天除了公布玄戒O3，小米方面还带来玄戒O100和玄戒D100这两款出乎意料的新品。

其中，玄戒O3晶体管数量达到了240亿，芯片面积也来到133平方毫米，而且GPU子系统、内存子系统也都实现了跨代升级。

玄戒O100是小米首款专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片，最大的亮点是在行业中率先采用6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）封装，并通过混合键合工艺，做到了仅1.4微米的键合间距和1.22TB/s的超高带宽。

玄戒D100则是一款基于3nm制程打造，20核CPU+16核NPU的智驾芯片，最高可支持200B大模型的本地部署，很显然它必然会服务于未来的小米汽车新品。

甚至今天小米还公布了同时塞进玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100的“XIAOMI AI Cube Prototype”算力盒子，让“人车家全生态AI算力底座”有了更多的想象空间。