科技

大科技的反弹，现在的位置相对尴尬，上方面临套牢压力，下方亦有获利盘分歧，建议谨慎追高

科技目前还是MLCC,PCB,半导体设备比较强势

昨天也有产业消息催化，SK海力士宣布重启大连NAND闪存生产基地2号工厂的建设，计划年底前完成设备搬入，明年上半年正式投产。

新生产线月投片量约5W片晶圆，叠加现有1号工厂的10万片月产能，大连基地总产能将提升约50%。

这条消息本来带动了半导体封装、上游材料方向走强，可惜昨天市场整体缩量、观望情绪浓厚，板块最终还是走出了冲高回落的走势。

后续可以关注一下延续性，看看市场能给出什么反馈信号