科技方向，昨天整体反弹修复，光通信与PCB硬件表现最强，多只前排核心早早封死涨停。但这本质是超跌修复而非新进攻，上方套牢盘密集，缩量很难突破。尽管有海外业绩和政策利好刺激，但大票扎堆极度消耗资金，存量博弈下拉升力度受限。今天必须验证能否继续放量，如果冲高回落则只是假嗨，大家切忌盲目追高，耐心等待真正的趋势确认。

半导体芯片方向，昨天也跟着算力硬件同步回暖，依托国内智算建设带来长期需求支撑，行业底层逻辑扎实。但板块只是低位补涨，热度远不如光通信、PCB，资金分流明显，没有形成集中抱团。本轮上涨属于科技板块集体超跌修复，并非独立主升行情，叠加市场整体缩量，上涨动能不足。短期不适合追涨博弈短线冲高，想布局可以等板块分歧回落低吸，后续市场放量才能确认修复行情能否延续~！